上海，2009年7月13日 — 据美国权威市场调研机构ABI Research最新发布的"无源超高频特种标签供应商市场分析"[Passive UHF (ISO 18000-6C/Gen 2) Specialty Tag Vendor Matrix]中显示，SONTEC无源超高频特种标签位居全球前五位。
ABI Research公司正在进行的RFID市场分析表明，“ 目前无源超高频特种标签/读写器的垂直市场不断扩大，这些“特殊”的无源超高频RFID标签，支撑了大量标准的RFID标签无法适何的应用条件，主要是在严酷或具有挑战性的环境中，如金属或液体环境、温度变化和机械应力方面。”
报告文章中还指出，“无源超高频特种标签是一种经久耐用，并且可重复使用的标签。特种标签通常应用在供应链管理领域（如：托盘、包装盒、及单品级标识）。无源超高频特种标签的嵌体，具有用各种各样的封装形式，主要包括：塑料外壳标签（也可以说，“硬”或“刚性”标签）以及一些特别形式的标识标签。如灵活的金属条标识和挡风玻璃标签等。”
对此，SONTEC公司首席执行官王刚先生表示：“这些权威性的数据说明了目前全球无源超高频特种电子标签市场的蓬勃发展，印证了韩硕科技在全球特种标签市场中的主导地位，对此我们深感荣幸。同时，韩硕科技拥有自主知识传权的核心技术，是唯一直接采用芯片封装技术，生产抗金属电子标签的企业。运用此种专利技术生产设计的标签，具有卓越的性能和较低的加工成本。在特殊标签这个领域里，涉及到材料科学、无线电技术以及复杂的加工工艺，韩硕科技之所以能够在技术高度密集的标签市场中得到客户的认可，主要是依赖于我们自主创新的发展理念和对产品质量的一贯重视。”
电子标签的读取性能受到所标识物体的形状及物理特性、标签到贴标签物体的距离、贴标签物体的介电常数、金属表面的反射及隔离介质参数等的影响。目前市面上主导的抗金属标签，主要采用吸波材料或者通过垫高标签的嵌体（Inlay）等外壳封装的简单方式，来达到抗金属的目的，这样的操作并不能够从根本上解决问题，无论是标签的抗冲突性还是读取距离都会大大降低。
SONTEC的抗金属标签有着本质区别，其标签主要是利用，印刷在陶瓷电介质上的天线连接芯片而构成的贴片天线（Patch antenna）作为嵌体，同时借助SONTEC贴装金属(Mount-on-Metal)的封装技术，这样即使是标签附着在金属表面，标签也能高效工作，并保持极出色的读取距离， 从而满足电子标签在金属环境下的应用需求。
另外，王刚先生补充到：“面对市场快速增长所带来的巨大机会， SONTEC将始终恪守质量为先、信誉为重的承诺，坚持锐意创新、客观严谨的运作准则，把世界最先进的技术和解决方案带给广大客户，继续保持在超高频电子标签市场的竞争力。”
ABI Research公司这次所编制的符合ISO1800-6C/Gen2标准的无源超高频电子标签供应商排名，研究所采用的评定标准，主要是根据 供应商矩阵中有关公司和产品的特点，主要从创新能力和执行能力两个方面进行评定，将所得的分数值汇总、加权、并进行分析，而得出的整体排名。