市场调查机构ABI Research的最新报告中，根据非接触IC芯片供应商的创新能力和应用规模两个指标，评出全球前8大非接触IC卡芯片供应商：其中，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在最新的全球非接触式IC厂商排名中位列第一，美国德州仪器（TI）和SONY分别列第二和第三，其后依次是英飞凌科技、Inside、Atmel、三星电子以及ST意法半导体。
为了评估非接触支付IC卡芯片供应商，ABI给出的评估标准包括：产品与制造的创新能力和特征集；在发展新兴市场和扩大已有市场过程中的行业领导能力和知识转移的关键程度；全球化的力度；客户覆盖率和客户支持水平；垂直应用市场的聚焦度与产品采用程度；以及多个区域市场的产品交付能力和采用程度。
为了评估非接触支付IC卡芯片供应商，ABI给出的评估标准包括：产品与制造的创新能力和特征集；在发展新兴市场和扩大已有市场过程中的行业领导能力和知识转移的关键程度；全球化的力度；客户覆盖率和客户支持水平；垂直应用市场的聚焦度与产品采用程度；以及多个区域市场的产品交付能力和采用程度。